Irf6721

CH-CIC240
10 ημέρες
310 
Διαθέσιμο
Παράδοση 1 Εώς 3 Ημέρες
+
Κάντε Μία Ερώτηση
The IRF6721SPbF combines the latest HEXFET® Power MOSFET Silicon technology with the advanced DirectFETTM packaging to achieve the lowest on-state resistance in a package that has the footprint of a MICRO-8 and only 0.7 mm profile. The DirectFET package is compatible with existing layout geometries used in power applications, PCB assembly equipment and vapor phase, infra-red or convection soldering techniques, when application note AN-1035 is followed regarding the manufacturing methods and processes. The DirectFET package allows dual sided cooling to maximize thermal transfer in power systems, improving previous best thermal resistance by 80%.The IRF6721SPbF balances both low resistance and low charge along with ultra low package inductance to reduce both conduction and switching losses. The reduced total losses make this product ideal for high efficiency DC-DC converters that power the latest generation of processors operating at higher frequencies. The IRF6721SPbF has been optimized for parameters that are critical in synchronous buck operating from 12 volt bus converters including Rds(on) and gate charge to minimize losses

Δε βρέθηκαν Κριτικές

Possibly you may be interested
  • Παρόμοια είδη
Γρήγορες Και Ποιοτικές Υπηρεσίες

Παράδοση Σε Όλη Την Ελλάδα

Ποιοτικά Ανταλλακτικά Στην Καλύτερη Τιμή

Προσφέρουμε Τα Ποιοτικότερα Προϊόντα Της Αγοράς Στις Καλύτερες Τιμές

7 Ημέρες DOA

Έχετε 7 Ημέρες να επιστρέψετε το ελλαττωματικό σας ανταλλακτικό